CMOS IC 패키지의 스위칭 특성 해석 및 최적 설계 ( A New CMOS IC Package Design Methodology Based on the Analysis of Switching Characteristics )

박영준 ,  어영선

대한전자공학회 학술대회

1998 .11

고밀도 고속 CMOS 집적회로에서 동시 스위칭에 의한 패키지 영향 해석 및 패키지 설계방법 ( Simultaneous Switching Characteristic Analysis and Design Methodology of High-Speed & High-Density CMOS IC Package )

박영준 ,  최진우 ,  어영선

전자공학회논문지-C

1999 .11

복잡한 다층구조 IC 패키지의 회로 모델링 및 스위칭 노이즈 분석

유한종 ,  어영선

대한전자공학회 학술대회

1998 .11

복잡한 다층구조 IC 패키지의 회로 모델링 및 스위칭 노이즈 분석 ( A Simplified Circuit Model and Switching Noise Characterization of the Complicated Multi-Layer IC Package )

유한종 ,  어영선

대한전자공학회 학술대회

1998 .11

스위칭 네트워크의 최적 설계 ( The Optimal Design Of Switching Networks )

조영현 ,  강창언

한국통신학회 학술대회논문집

1984 .01

그라운드 평면을 갖는 다층 구조 IC 패키지 시스템에서 동시 스위칭 노이즈 모델링

최진우 ,  어영선

대한전자공학회 학술대회

1999 .06

열응력으로 인한 플라스틱 IC 패키지의 파괴해석 ( Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress )

이강용 ,  문호산 ,  이택성 외 1명

대한기계학회 논문집

1995 .12

CMOS RF IC 설계기술

송원철

CAD 및 VLSI 설계연구회지

1995 .01

IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구

김재열

비파괴검사학회지

1993 .02

광대역 스위칭 네트워크용 스위칭 소자 설계 ( Switching Component for Broadband Switching Network )

김동현 ,  박문수

특정연구 결과 발표회 논문집

1987 .01

광대역 스위칭 네트워크용 스위칭 소자 설계 ( Switching Component for Broadband Switching Network )

김동현 ,  박문수

한국통신학회 학술대회논문집

1987 .01

스위칭 네트워크 디지털 집선 장치에서의 CMOS 게이트 어레이 IC적용 ( An Application of CMOS Gate Array Integrated Circuits to Switching Network and Digital Line Concentrator )

박항구 ,  박권철 ,  조용현

전자공학회논문지

1987 .07

트랜지스터의 스위칭 특성과 IC화 할 수 있는 발진회로 ( Switching Characteristics of Transistor & IC - Version of Oscillator )

김경희

전자공학회지

1980 .12

초고속 IC Package 설계

김동구 ,  박형무 ,  마동성

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

트랜스퍼 금형에 있어서 IC 패키지의 성형 유동 해석에 관한 연구

구본권 ,  이호덕

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

1995 .11

IC Package 기술개발 동향

오행석 ,  정철오 ,  조진호 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .12

플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A Study on the Life Prediction and Quality Improvement of Joint in IC Package )

신영의 ,  김종민

대한용접·접합학회지

1999 .02

플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A study on the Life Prediction & Quality Improvement of Joint in IC Package )

김종민 ,  신영의 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01