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논문 기본 정보

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저자정보
최성순 (전자부품연구원) 이우영 (전자부품연구원) 노성대 (전자부품연구원) 이관훈 (전자부품연구원)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2015년도 춘계학술발표대회 논문집
발행연도
2015.5
수록면
174 - 177 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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자동차, 신재생에너지 등 분야에서 전력반도체의 활용이 높아지고 있는데, 해당 용도와 관련된 신뢰성에 관련하여 파워 사이클링 이슈에 대한 관심도 높아지고 있다. 전력반도체는 스위치로서 반복 동작을 하는데, 그로 인해 고온, 온도변화 스트레스를 주로 받게 된다. 그로 인해 칩의 열화, 본딩 영역의 크랙 등의 고장이 주로 보고되고 있다.
또한 전력반도체의 핵심 연구개발 동향은 에너지밀도의 증가인데, 이를 위해 반도체 칩 수준에서는 설계 개선, SiC나 GaN과 같은 차세대 반도체 소자 개발 등을 통해 파워 용량을 높이고 있고, 패키지 수준에서는 방열 개선을 위해 새로운 구조 및 재료에 대한 연구 관심도가 높아지고 있다.
이와 같은 전력반도체의 개발동향에 따라 와이어 및 칩의 본딩 소재, 기판의 소재 및 구조 등에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는데, 이러한 개발은 신뢰성과 연계하여 고려되어야 한다. 해당 신뢰성 검증을 위한 대표적 가속시험법은 파워 사이클링인데, 정량적 가속시험을 위해서 접합 온도 T<SUB>J</SUB>를 정확히 제어해야 한다. 본 연구에서는 T<SUB>J</SUB> 를 실시간으로 측정하여 온도변화량 ? T<SUB>J</SUB>를 제어하는 방법을 개발하고, 이 방법을 통해 구현된 파워사이클링 시험에 대해 고찰하였다.

목차

요약
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고 문헌

참고문헌 (0)

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