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구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정
화학공학
2016 .01
The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV
전자공학회논문지
2016 .07
3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
미세 TSV 측정을 위한 광학 측정법
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법
전기학회논문지
2015 .04
고 종횡비 TSV의 코발트 전해도금에서의 첨가제에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
Through Silicon Via 고주파 모델링 기술
전자파기술
2016 .03
3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
인공지능과 시뮬레이션 기반 TSV 형상 및 배치 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
광유도 도금을 이용한 Ni/Cu 전극 형성 기술에 대한 연구
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2019 .04
A Study on the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV) with Single Additive
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법
한국정보기술학회논문지
2015 .10
수치 모델을 이용한 TSV 스퍼터링 장비의 특성 해석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
Repair Circuit of TSVs in a 3D Stacked Memory IC
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2015 .06
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
도금시간 및 전류밀도에 따른 TSV내 Cu 충전 및 로우알파 솔더 범핑
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장
대한용접·접합학회지
2021 .06
도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
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