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저자정보
민경은 (포틀랜드주립대학교) 이준식 (한국생산기술연구원) 이소정 (한국생산기술연구원) 이성 (포틀랜드주립대학교) 김준기 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第33卷 第5號
발행연도
2015.10
수록면
41 - 46 (6page)

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The snap cure NCP(non-conducive paste) adhesive material is essentially required for the high productivity flip chip bonding process. In this study, the accessibility of DEA(dielectric analysis) method for the evaluation of snap cure behavior was investigated with comparison to the isothermal DSC(differential scanning calorimetry) method. NCP adhesive was mainly formulated with epoxy resin and imidazole curing agent. Even though there were some noise in the dielectric loss factor curve measured by DEA, the cure start and completion points could be specified clearly through the data processing of cumulation and deviation method. Degree of cure by DEA method which was measured from the variation of the dielectric loss factor of adhesive material was corresponded to about 80% of the degree of cure by DSC method which was measured from the heat of curing reaction. Because the adhesive joint cured to the degree of 80% in the view point of chemical reaction reveals the sufficient mechanical strength, DEA method is expected to be used effectively in the estimation of the high speed curing behavior of snap cure type NCP adhesive material for flip chip bonding.
#Flip chip bonding #Flip chip adhesive #NCP(non-conductive paste) #Curing rate #DEA(dielectric analysis) #Isothermal DSC(differential scanning calorimetry)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
H. Quinones / 1999 / Reliability statistics for flip chip and CSP interconnection / IMAPS Nordic :1~8 google schola P. S. Ho / 2004 / Reliability issues for flip-chip packages / Microelectronics Reliability 44(5):19~737 google schola K. W. Paik / 2005 / Anisotropic conductive film for flip chip package / Journal of the KSME 45(6):57~63 google schola J. Y. Lee / 1995 / Cure Kinetics of DGEBA/MDA/SN/HQ Thermosetting Matrix 5:667~672 google schola H. K. Kim / 1999 / Dielectric Changes During the Curing of Epoxy Resin Based on the Diglycidyl Ether of Bisphenol A (DGEBA) with Diamine / Journal of Bulletin of the Korean Chemical Society 20(11):1329~1334 google schola

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