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임다은 (한국생산기술연구원) 정다훈 (한국생산기술연구원) 이태영 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원) 박영배 (국립안동대학교) 김준기 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2016년도 추계학술발표대회[초록집]
발행연도
2016.11
수록면
189 - 189 (1page)

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2018

칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
임다은 ,  정다훈 ,  이소정 외 4명 대한용접·접합학회지 2018.08 학술저널

2017

칩온보드 플립칩 패키지 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 신뢰성에 미치는 미세시리카 영향
임다은 재료공학과 2017.01 학위논문

2016

칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향
임다은 ,  정다훈 ,  이태영 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.11 학술대회자료

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#COB(chip-on-board) #NCP(non-conductive adhesive) #Filp chip bonding #Coefficient of thermal expansion (CTE) #Reliabiliy

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최종선 ,  황운봉 ,  이창우 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2015 .12
패키징 기판의 휩 분석 방법 개발
김철규 ,  이태익 ,  김민성 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2014 .02
전자 패키징 소재의 수착 특성화를 통한 신뢰성 평가
박희진 대한기계학회 논문집 A권 2013 .09
스트레인 게이지를 이용한 열팽창 계수 측정
양희걸 ,  주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2011 .11
플립 칩 전자 패키지의 피로 균열이 미치는 열적 기계적 거동 분석
박진형 ,  이순복 대한기계학회 춘추학술대회 2007 .05

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