Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술

김미송; 홍원식; 김명인

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김미송 (한국전자기술연구원) 홍원식 (한국전자기술연구원) 김명인 (한국전자기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第39卷第4號

발행연도: 2021.8

수록면: 368 - 375 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (8)

2023

ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합

김미송 , 홍원식 , 현소희 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료

Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성

김미송 , 홍원식 , 이혜민 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

2022

솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성

김미송 , 홍원식 , 이혜민 외 1명 대한용접·접합학회지 2022.06 학술저널

솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성

김미송 , 홍원식 , 이혜민 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성

김미송 , 이혜민 , 김명인 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술

김미송 , 홍원식 , 김명인 대한용접·접합학회지 2021.08 학술저널

2015

플립칩 본딩용 Cu pillar/Sn-Ag 범프의 Ni, Zn 박막 증착에 따른 접합부 신뢰성 연구 및 솔더 인쇄를 이용한 Cu pillar/Sn-Ag-Cu 범프 형성

김미송 일반 2015.01 학위논문

2014

Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구

김미송 , 강명석 , 이창우 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

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S. H. Ahn / 1995 / Fine Pitch Surface Mount Technology / J. Korean Weld. Join. Soc 13(4):30~35

유세훈 / 2009 / 3D 전자패키징용 관통실리콘비아의 충진 및 미세피치 접합기술 / 대한용접접합학회지 27(3):17~22

M. J. Lee / 2009 / Study of Interconnection Process for Fine Pitch Flip Chip / Proceedings of Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :234~239

Mi-Song Kim / 2014 / Interfacial reactions of fine-pitch Cu/Sn–3.5Ag pillar joints on Cu/Zn and Cu/Ni under bump metallurgies / Journal of Alloys and Compounds 616:394~400

K. S. Choi / Recent Trends of Flip Chip Bonding Technology / Electron. Telecommun. Trends 28(5):100~110

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