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Yield prediction is one of the most important issues in semiconductor manufacturing. Especially, for a fastchanging environment of the semiconductor industry, accurate and reliable prediction techniques are required. In this study, we propose a prediction model to predict wafer yield based on virtual metrology process parameters in semiconductor manufacturing. The proposed prediction model addresses imbalance problems frequently encountered in semiconductor processes so as to construct reliable prediction model. The effectiveness and applicability of the proposed procedure was demonstrated through a real data from a leading semiconductor industry in South Korea.
목차
1. 서론
2. 반도체 웨이퍼 수율 예측 모델링 방법
3. 실험계획 및 결과
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (26)
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[학술대회논문] - An, D. / 2009 / A semiconductor yields prediction using stepwise support vector machine / Assembly and Manufacturing, ISAM 2009, IEEE International Symposium : 130 ~ 136
[학술지(정기간행물)] - 백동현 / 2003 / 데이터마이닝을 이용한 반도체 FAB공정의 수율개선 및 예측 / 지능정보연구 9 (1) : 157 ~ 177
[학술지(정기간행물)] - Breiman, L. / 2001 / Random forests / Machine learning 45 (1) : 5 ~ 32
[학술지(정기간행물)] - Chandola, V. / 2009 / Anomaly detection :A survey / ACM computing surveys (CSUR) 41 (3) : 15 ~
[학술대회논문] - Chang, Y. J. / 2006 / Virtual metrology technique for semiconductor manufacturing, In Neural Networks / IJCNN 2006, International Joint Conference on : 5289 ~ 5293
[학술지(정기간행물)] - 백동현 / 2003 / 데이터마이닝을 이용한 반도체 FAB공정의 수율개선 및 예측 / 지능정보연구 9 (1) : 157 ~ 177
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[학술지(정기간행물)] - Chandola, V. / 2009 / Anomaly detection :A survey / ACM computing surveys (CSUR) 41 (3) : 15 ~
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