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Purpose: The purpose of this study is main factors (environmental conditions, pattern spacing, pattern material) that effect the ion-migration of PCB.
Methods: Recently, the electronic components are becoming more high density of electronic device, so that electronic circuits have smaller pitches between the patten and more vulnerable to insulation failure. so the reliability of electric insulation of device has become an ever important issue as device contact pitches of pattern. Usually, ion-migration occurs in high temperature and high humidity environment as voltage is applied to the circuit. Under high temperature and high humidity, voltage applied electronic components respond to applied voltages by metals’s electrochemical ionization and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component.
Results: we studied ion-migration that occurs in accordance with the main factors (environmental conditions, pitches, pattern material). The PCB pattern material was made by two different types of material (free solder, OSP) for this research and pitches of pattern is 0.15mm, 0.3mm, 0.5mm. PCB was experimented in the environmental conditions (high temperature 120℃, high temperature and high humidity 85℃, 85%RH) and was analyzed for ion-migration through the experiment results.
Conclusion: We confirmed that environmental condition, pitches of pattern, pattern material had effect on ion-migration of PCB.
Methods: Recently, the electronic components are becoming more high density of electronic device, so that electronic circuits have smaller pitches between the patten and more vulnerable to insulation failure. so the reliability of electric insulation of device has become an ever important issue as device contact pitches of pattern. Usually, ion-migration occurs in high temperature and high humidity environment as voltage is applied to the circuit. Under high temperature and high humidity, voltage applied electronic components respond to applied voltages by metals’s electrochemical ionization and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component.
Results: we studied ion-migration that occurs in accordance with the main factors (environmental conditions, pitches, pattern material). The PCB pattern material was made by two different types of material (free solder, OSP) for this research and pitches of pattern is 0.15mm, 0.3mm, 0.5mm. PCB was experimented in the environmental conditions (high temperature 120℃, high temperature and high humidity 85℃, 85%RH) and was analyzed for ion-migration through the experiment results.
Conclusion: We confirmed that environmental condition, pitches of pattern, pattern material had effect on ion-migration of PCB.
목차
1. 서론
2. 이온-마이그레이션 발생 메커니즘
3. 실험방법
4. 실험 및 결과
5. 결론
References
참고문헌 (4)
참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - 황순미 / 2012 / Sn 표면처리된 FR-4 재질 PCB에서의 이온마이그레이션 가속시험 / 신뢰성 응용연구 12 (3) : 153 ~ 163
[학술지(정기간행물)] - Tsukui, T / 2000 / Reliability Analysis with Ionic Migration Generating on Print siring Boards / Journal of The Surface Finishing Society of Japan 51 (5) : 473 ~ 478
[학술대회논문] - Jang, I. H. / 2016 / Ion-migration reproduction &analysis of the PCB according to the environmental conditions / KIEE Summer Conference : 1151 ~ 1152
[학술지(정기간행물)] - 이덕보 / 2005 / PCB 전기적 신뢰성평가를 위한 이온 마이그레이션 가속시험 / 한국동력기계공학회지 9 (1) : 64 ~ 69
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[학술대회논문] - Jang, I. H. / 2016 / Ion-migration reproduction &analysis of the PCB according to the environmental conditions / KIEE Summer Conference : 1151 ~ 1152
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