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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2018.1
- 수록면
- 59 - 66 (8page)
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본 논문에서는 수치해석을 사용하여 반도체용 패키지에 적용된 인쇄회로기판 (PCB(printed circuit board)) 구조를 다층 구조의 소재 특성을 모델링한 것과 단일 구조라고 가정한 모델링을 적용하여 warpage를 해석함으로써 단일 구조 PCB 모델링의 유용성을 분석하였다. 해석에는 3층과 4층 회로층을 갖는 PCB가 사용되었다. 또한 단일 구조 PCB의재료 특성값을 얻기 위해 실제 제품을 대상으로 측정을 수행하였다. 해석 결과에 의하면 PCB를 다층 구조로 모델링한 경우에 비해 단일 구조로 모델링한 경우에 warpage가 증가하여 PCB 구조의 모델링에 따른 warpage 분석결과가 분명한 유의차가 있었다. 또한, PCB의 회로층이 증가하면 PCB의 기계적 특성인 탄성계수와 관성모멘트가 증가하여 패키지의warpage가 감소하였다.
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참고문헌 (11)
참고문헌 신청
M. Y. Tsi / 2004 / Investigation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacturing process and thermal cycling / Components and Packaging Technologies 27(3):568
R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :906
S. H. Cho / 2008 / Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip–hip ball grid arrays package by FEM / Microelectronics Reliability 48(2):300
J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
조승현 / 2012 / FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(3):57~62
R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :906
S. H. Cho / 2008 / Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip–hip ball grid arrays package by FEM / Microelectronics Reliability 48(2):300
J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
조승현 / 2012 / FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(3):57~62
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