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A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
대면적 반도체 패키징을 위한 B-Stage Epoxy molding compound 필름 패터닝 공정에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
Graphene oxide-epoxy composites: Initiated by thermal latent catalysts
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
Cure Kinetics of Epoxy Powder Coatings for Steel Pipe with Various Latent Catalysts
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
차량 용 에폭시 몰딩 컴파운드의 내구신뢰성 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2020 .10
컴프레션 몰딩 특성 향상을 위한 B-stage 에폭시 필름 제작에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
경화 조건에 따른 EMC의 열, 기계적 물성 변화
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .06
반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
반응조건에 대한 Mn-Cu-TiO₂촉매와 V/TiO₂촉매의 탈질 특성
한국산학기술학회 논문지
2016 .07
Off-stoichiometry Effect on Network Structure and Tensile Properties of an Epoxy Resin
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .10
High performance epoxy resins and chemical recycling of epoxy based composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
Development of Kinetic Model of Thermocatalytic Methane Decomposition over Ni-Based Catalysts
AFORE
2021 .10
Enhancement of Thermal Properties of Epoxy Vitrimer Using Various catalyst
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
공정에 따른 형상과 물성을 고려한 Sheet Molding Compound 복합재료 파손해석
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2021 .07
Carboxylate-based Polymeric Adhesion Promoters for Improved Adhesion Properties between Epoxy Molding Compound and Lead Frame
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .10
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