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반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
대면적 반도체 패키징을 위한 B-Stage Epoxy molding compound 필름 패터닝 공정에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
차량 용 에폭시 몰딩 컴파운드의 내구신뢰성 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
반도체 패키징용 에폭시 몰딩 패턴 필름 성형을 위한 소프트 몰드 제작
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .06
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2017 .04
EMC Film을 적용한 반도체 패키징용 컴프레션 몰딩 공정의 타당성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .12
Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2020 .10
몰딩 타입 파워모듈 휨 특성에 영향을 미치는 에폭시 몰딩 컴파운드의 열전도율 및 열팽창 계수 연구
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
블랙 에폭시 필름의 광학적 특성에 따른 LED 특성 변화에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2023 .05
경화 조건에 따른 EMC의 열, 기계적 물성 변화
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .06
디스플레이용 블랙 에폭시 필름을 적용한 LED의 광학적 특성 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2022 .11
에폭시 몰딩에 따른 부스바 온도 저감 효과에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2017 .11
패키징 몰딩 소재의 내습성 평가 방법 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
필름 인서트 성형 특성 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
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