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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제8권 제1호
발행연도
2007.2
수록면
25 - 32 (8page)

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코발트 니켈 합금형 실리사이드 공정에서 단결정실리콘과 다결정실리콘 가판에 자연산화막이 있는 경우 나노급 두께의 코발트 니켈 합금 금속을 증착하고 실리사이드화하는 경우의 반응 안정성을 확인하였다. 4인치 p-type(100)Si 기판 전변에 poly silicon을 입힌 기판과 single silicon 상태의 두 종류 기판을 준비하고 두께 4㎚의 자연산화막이 있는 상태에서 10㎚ 코발트 니켈 합금을 니켈의 상대조성을 10-90%로 달리하며 열증착하였다. 통상의 600, 700, 800, 900, 1000, 1100℃ 각 온도에서 실리사이드화 열처리를 시행 후 잔류 합금층을 제거하고, XRD(X-ray diffraction)및 FE-SEM(Field emission scanning electron microscopy), AES(Auger electron spectroscopy)를 사용하여 실리사이드가 생겼는지 확인하였다. 마이크로라만 분석기로 실리사이드 반응시의 실리콘 층의 잔류 스트레스도 확인하였다. 자연산화막이 존재하는 경우 실리사이드 반응이 진행되지 않았고, 폴리실리콘 기판과 고온에서는 금속과 산화층의 반응잔류물이 생성되었다. 단결정 기판의 고온열처리에서는 실리사이드 반응이 없더라도 핀홀이 발생할 수 있는 정도의 열스트레스가 존재하였다. 코발트 니켈 복합실리사이드 공정에서는 자연산화막을 제거하는 공정이 필수적이였다.
#silicidation #silicide #composite NiCo silicides #natural oxides #thermal stress

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1. [학술지(정기간행물)] - 정성희 / 2003 / 통계적 실험 방법을 이용한 티타늄실리사이드의 열적안정성 연구 / 한국재료학회지 13 (3) : 200 ~ 204 dbpia 2. [단행본] - F. Liu / 2003 / / Chemical Physics Lett : 15 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - K.L. Pey / 2004 / / Thin Solid Films 462 : 137 ~ google schola 4. [학위논문] - S. H. Cheong / 2006 / Property and Unit Process of Composite Silicide for 65 ㎚-CMOS Device / 박사 / University of Seoul google schola 5. [학위논문] - S. Y. Kim / 2006 / Property of Composite Silicide using Nickel Cobalt Alloy / 석사 / University of Seoul google schola

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