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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.10
- 수록면
- 1 - 7 (7page)
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In this paper, the separation force measuring system is developed. The separation force aries due to adhesive strength between semiconductor epoxy molding compound(EMC) and the metal plate in semiconductor formed plate. In general, when removing the metal plate in semiconductor formed plate from semiconductor epoxy molding compound, excessive strength can result in a increase in semiconductor defect rates, or conversely, if too little force is exerted on the metal plate in semiconductor formed plate, the semiconductor production rates can decrease. In this study, the design criteria for the selection of the AC servo motor, the role of the ball screw, the relationship between the load cell and the ball screw, and the rate of deceleration are given. In addition, minimizing the reject rate of semiconductors and maximizing the semiconductor production rate are achieved through the standardization of the collected separation force data measured by the proposed system.
목차
Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Preliminaries
Ⅲ. Design of separation force measuring system
Ⅳ. Experiment Result
Ⅴ. Conclusion
REFERENCES
참고문헌 (19)
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[단행본] - H.G. Yoon / 2001 / Macromolecule Electronic material / Munundang
[학술지(정기간행물)] - J.H. RYU / 2005 / / J. Appl. Polymer Sci 96 : 2287 ~ 2299
[학술지(정기간행물)] - 이희성 / 2004 / 사출 금형의 밀핀 설계를 위한 경험적 설계 접근법 / 한국CDE학회 논문집 9 (2) : 112 ~ 121
[학술지(정기간행물)] - M.Y.He / 1993 / / Int. J. Fracture 59 : 377 ~ 385
[학술지(정기간행물)] - H.C.Cao / 1989 / / Mechanics of Materials 7 : 295 ~ 304
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[학술지(정기간행물)] - 이희성 / 2004 / 사출 금형의 밀핀 설계를 위한 경험적 설계 접근법 / 한국CDE학회 논문집 9 (2) : 112 ~ 121
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