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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
옥명훈 (고려대학교) 백준걸 (고려대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2017년 대한산업공학회 추계학술대회 및 정기총회
발행연도
2017.11
수록면
637 - 645 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2019

K-S검정(Kolmogorov-Smirnov test)을 이용한 반도체 제조 공정에서의 불량 원인 분석 방법론
옥명훈 산업경영공학과 2019.01 학위논문

2018

K-S검정(Kolmogorov-Smirnov Test)을 응용한 반도체 제조 시스템에서의 불량 원인 분석 방법론
옥명훈 ,  백준걸 대한산업공학회지 2018.04 학술저널

2017

K-S 검정(Kolmogorov-Smirnov test)을 응용한 반도체 제조 시스템에서의 불량 원인 분석 방법론
옥명훈 ,  백준걸 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2017.11 학술대회자료

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제조업에서 불량에 대한 공정 원인을 찾아내는 것은 가장 기본적이면서도 중요한 항목이다. 이 연구에서 다루어질 반도체 공정은 수십~수천 개가 넘는 공정 원인 인자가 있고, 그 데이터 또한 이상치(Outlier)가 극심하고 정규 분포를 띄지 않는 비모수적 특성을 보이기 때문에 불량에 대한 원인 분석이 쉽지 않다. 하지만 반도체 현장에서는 모든 사람이 이해할 수 있도록 쉽고, 정확하며, 연산 속도가 빠르고, 그 결과의 해석력이 좋은 공정 원인 분석 방법을 요구한다. 이에 본 연구에서는 비모수적 검정 방법인 K-S검정(Kolmogorov-Smirnov test)을 응용 및 변형하고 이를 웨이퍼 테스트에서 생성된 불량 결점수 데이터에 적용해 분석 실무자들이 간단하면서도 직관적으로 공정원인 분석을 할 수 있는 방법론을 제안 한다.
#Root cause analysis #Wafer Test #Failbit #Outlier #Non-parametric test #K-S test

목차

Abstract
1. 서론
2. 데이터 설명 및 특성
3. K-S Test를 이용한 불량 원인 분석
4. 실험 결과
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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