지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
2020
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
다목적 특징 선택을 통한 반도체 제조 공정에서의 불량 탐지 방안
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2018 .04
설명 가능한 이상치 탐지 알고리즘을 활용한 생산 공정 설비 불량 예측
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2021 .11
실시간 불량 탐지를 통한 공정 이상 상태 파악
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2023 .05
해석 가능한 딥러닝 모델을 활용한 제조 공정의 불량 이상 감지
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2021 .06
생성모델 기반의 시계열 데이터 제조 공정 불량 예측 알고리즘
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2021 .11
CNC 공정의 품질 예측 및 불량 원인 분석
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2022 .06
트랜스포머 모델 기반의 반도체 공정 설비 이상 탐지
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2023 .05
시계열 데이터에 특화된 생성모델 기반의 제조 공정 불량 예측 알고리즘
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2021 .11
동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2017 .05
딥러닝을 활용한 반도체 제조 공정의 주요 인자 분석
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2023 .05
반도체라인의 효율적 이상 감지를 위한 공정 예측 모델
한국정보과학회 학술발표논문집
2017 .12
인공지능 반도체 IC 불량 분석의 불량 위치 검출 분석에 대한 고찰
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2023 .06
kNN 알고리즘을 활용한 폴리우레탄 폼 제조 공정의 불량률 예측
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .11
패키지 내부 구조 피로 개선을 위한 양면방열기판 패키지
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
반도체 패키지 검사용 포고핀 소재 및 특성평가 기법
대한용접·접합학회지
2025 .04
Particle Map을 활용한 반도체 설비 불량 관리 방법 연구
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2015 .11
가변길이의 센서 데이터를 활용한 Self-attentive 합성곱 신경망 기반 반도체 불량 탐지 및 진단
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2019 .04
열적 스트레스에 의한 고출력 전력 반도체의 변이 특성에 대한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2021 .10
용접 공정데이터 패턴 분석 기반 품질불량 예측 및 원인 분석 모델
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2022 .06
공정변수 분석을 통한 불량원인 탐색
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2018 .11
0