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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
최민경 (Soongsil University) 신영산 (Soongsil University) 이성수 (Soongsil University)
저널정보
한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제21권 제3호
발행연도
2017.9
수록면
272 - 275 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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최근 반도체의 집적도가 증가하고 배선 폭이 미세해짐에 따라 칩 수준의 EMI(electromagnetic interference)가 문제로 대두되고 있다. 이에 따라 칩 제조사는 칩 수준의 EMI를 측정하기 위해 TEM 셀(transverse electromagnetic cell)을 사용하고 있다. 이를 위해 측정용 PCB(printed circuit board)를 제작하여야 하지만, PCB의 배선 패턴 등이 EMI 측정에 영향을 미칠 수 있다는 점이 간과되고 있다. 본 논문에서는 PCB 설계 변수를 변화시켜가며 테스트 패턴을 제작한 다음 TEM 셀의 EMI 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 이를 바탕으로 EMI 측정에 미치는 영향을 최소화하기 위한 PCB 설계 가이드라인을 제시하였다.

목차

Abstract
요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. PCB 설계 시 고려할 요소
Ⅲ. Via 모양에 따른 EMI 분석 및 PCB 설계 가이드라인
Ⅳ. 위층 배선 길이에 따른 EMI 분석 및 PCB 설계 가이드라인
Ⅴ. 아래층 배선 길이에 따른 EMI 분석 및 PCB 설계 가이드라인
Ⅵ. 결론
References

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