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저자정보
Chun-Hyung Cho (Hongik Unversity) Ho-Young Cha (Hongik Unversity) Hyuk-Kee Sung (Hongik Unversity)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.18 No.2
발행연도
2018.4
수록면
139 - 145 (7page)
DOI
10.5573/JSTS.2018.18.2.139

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In this paper, we investigated the most enhanced shear-stress sensor by using 2 mid-points measurements in a separate ± 45˚ semiconductor resistor-sensor pair. Compared to our latest works, we added an additional ± 45˚ semiconductor resistorsensor pair upside down, and the sensitivity was observed to be significantly increased approximately by 100% (2 times) compared to the result for our latest work. Also, we validated our results analytically by error analysis in sensitivity. Furthermore, we proposed a simple and efficient measurementtechnique for the shear-stress calculation in which we just needed to measure voltage between the midpoints without the need for calculating the voltage ratio in each resistor-sensor pair. By this technique, we could increase the shear-sensitivity by controlling the common applied voltage between the sensor pairs. As an example, for the applied voltage of 8V between the pair, the sensitivity showed a significant increase by 300 % (4 times).
#Semiconductor stress-sensor #shearstress #sensitivity #resistor sensor

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. REVIEW OF GENERAL THEORY
III. CHIP DESIGN & ANALYSIS
IV. CONCLUSIONS
REFERENCES

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
R. C. Jaeger, Suhling, J. C. Suhling, R. Ramani, “Errors Associated with the Design, Calibration of Piezoresistive Stress Sensors in (100) Silicon,” IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging, Vol. 17(1), pp. 97-107, 1994. E. Lund and T. Finstad, “Measurement of the Temperature Dependency of the Piezoresistance Coefficients in p-type Silicon,” Advances in Electronic Packaging, Vol. 1 ASME 1999, pp. 215-218, 1999. J. C. Suhling and R. C. Jaeger, “Silicon piezoresistive stress sensors and their application in electronic packaging”, IEEE Sensors Journal, Vol. 1, no. 1, pp. 14-30, 2001. J. Richter and O. Hansen, “Piezoresistance of silicon and strained Si0.9Ge0.1”, Sensors and Actuators A, Vol. 123-124, pp. 388-396, 2005. A. Mian, J. C. Suhling and R. C. Jaeger, “The van der Pauw stress sensors,” IEEE Sensors Journal, Vol. 6, no. 2, pp. 340-356, 2006.

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