지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
구리 소결 접합부의 열적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향
대한용접·접합학회지
2019 .04
Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Improved sinter-bonding properties of Cu particles by surface treatment using carboxylic acid
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Cu 분말 배합 조건에 따른 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
바이모달 구리 페이스트를 활용한 소결 접합부의 시효 파괴 거동 연구
대한용접·접합학회지
2022 .12
습식 반응 촉매를 이용한 초미세 덴드라이트형 Cu 입자의 합성과 소결 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
필름형 Cu 소결 접합재 개발과 대기 중 초고속 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
SiC 파워모듈을 위한 대기중 Cu 소결 접합의 결정학적 및 기계적 거동
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
머신러닝 기반 앙상블 모델로 최적화된 Cu@Ag 무가압 소결 접합부의 고온 장기 신뢰성
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
첨가제에 따른 Ag coated Cu paste의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
전력반도체소자 접합용 Tri-modal Cu sintering paste의 접합특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Ag coated Cu 입자를 적용한 소결용 페이스트의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
0