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저자정보
함기범 (선문대학교) 손정오 (아이쓰리시스템) 임현자 (국방과학연구소) 박용재 (선문대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.35 No.6
발행연도
2018.6
수록면
641 - 647 (7page)
DOI
10.7736/KSPE.2018.35.6.641

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This study investigates epoxy filling rate in the capillary underfill process of flip-chip packaging when the air is not trapped. Various design features were considered, they include; the shape of soldering bump, inlet size, bump height and bump spacing. The geometric models were made by CATIA and the analysis was carried out using commercial CFD software (Moldex3D capillary underfill packaging). In order to improve the usability of the analysis, the spherical bump shape was authenticated by the means of believe as a rhombic shape, and the analysis results were verified. The inlet size did not in any way whatsoever affect the underfill process analysis. From the analysis, we concluded that the epoxy of center parts needs to fill 80% or more of the inside of the edge in order to keep away from the air trapping on the flip-chip. This result can be a guideline for the underfill process conditions that may not be a reason for the air trap in the flip-chip design and manufacturing.
#Underfill process(언더필 공정) #Capillary flow(모세관 유동) #Flip-chip(플립칩) #Packaging(패키징) #Numerical analysis(수치해석) #Filling rate(충전 비율)

목차

1. 서론
2. 연구 방법
3. 결론
REFERENCES

참고문헌 (25)

참고문헌 신청
Lee, H.-Y., “Underfill Technology,” Journal of The Korean Institute of Surface Engineering, Vol. 36, No. 2, pp. 214-225, 2003. G. Zhang, Q. Wu, M. Cui, and R. Zhang, “Securing UAV communications via trajectory optimization,” Proc. IEEE Global Communication Conference, Singapore, pp. 1-6, Dec. 2017. Washburn, E. W., “The Dynamics of Capillary Flow,” Physical Review, Vol. 17, No. 3, pp. 273-283, 1921. M. Cui, G. Zhang, Qh, Wu, and D. W. K. Ng, “Robust trajectory and transmit power design for secure UAV communications,” IEEE Transaction on Vehicular Technology, vol. 67, no. 9, pp. 9042-9046, Sept. 2018. Wan, J., Zhang, W., and Bergstrom, D., “An Analytical Model for Predicting the Underfill Flow Characteristics in Flip-Chip Encapsulation,” IEEE Transactions on Advanced Packaging, Vol. 28, No. 3, pp. 481-487, 2005.

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