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저자정보
허민행 (충북대학교) 이동환 (충북대학교) 정민성 (충북대학교) 김현태 (충북대학교) 서영진 (충북대학교) 윤정원 (충북대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
310 - 310 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2022

등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
허민행 ,  이동환 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성
허민행 ,  이동환 ,  정민성 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 전자기기의 소형화, 박형화와 다기능화에 따라 제품의 고집적 실장 기술이 요구되고 있으며 이러한 요구에 맞추어 Flipchip bonding 기술의 적용이 크게 증가하고 있다. 이에 따라 Flip-chip bonding에 사용되는 마이크로 사이즈 Solder bump의 신뢰성 평가 및 관련 기계적 특성에 대한 이해가 필수적이다. 본 연구는 이러한 Flip-chip bump의 다양한 환경에서의 특성과 신뢰성을 평가하기 위해 전단시험을 세 가지 조건으로 나누어 진행하였으며, 관련 결과가 비교 평가되었다. Sn-2.3Ag(in wt%.) 조성의 Flip-chip bump를 전단 높이, 전단 속도, 전단 온도의 세 가지 조건으로 나누어 전단시험을 진행하였다. 전단 높이는 10μm, 15μm, 20μm, 25μm의 네 가지 조건으로 나누어 실험을 진행하였고, 전단 속도는 50μm/s ... 전체 초록 보기
#Flip-chip bonding #Sn-2.3Ag solder bump #Shear test #Shear strength

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