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Ni 층 삽입에 따른 Cu pillar bump 접합부 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Measurement of Shear Strength according to Shear Height of the Electro-Plated Sn and SnAg Micro Bump
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
기판 표면처리 거칠기에 따른 미세피치 Cu pillar bump 계면 내 NCA 필러 트랩에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Experimental Studies on Speed Bump Estimation Using Motion Sensors of a Vehicle
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2023 .10
HBM 메모리 micro-pillar bump용 도금조 FMEA 설계
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2021 .06
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
통계학적 변수를 이용한 둔턱 진행 차량의 충격 검출법
한국기계가공학회지
2023 .07
Pressure-Assisted Sinter-Bonding Characteristics at 250 °C in Air Using Bimodal Ag-Coated Cu Particles
Electronic Materials Letters
2020 .01
적층가공을 이용한 새로운 Bump 모양의 스캐폴드 제작 및 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
Computational Study on the supersonic bump flows
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .04
전단키를 갖는 프리캐스트 콘크리트 합성보의 수평전단강도
콘크리트학회 논문집
2023 .12
Laser-Assisted Bonding과 Ni-less 표면처리를 적용한 Cu/Sn-Ag 필러 범프 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
미세공공이 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부의 전단강도에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
Maskless Lithography system을 이용한 TSP 검사 용 micro bump 제작에 관한 연구
한국산학기술학회 논문지
2017 .05
Speed Bump Estimation on the Road Using Vehicle Motion Sensors
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2022 .11
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