Surface modification of silica by plasma-polymerization coating for epoxy molding compound (EMC)

윤태호 ,  노준호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .10

Enhanced Adhesion and Durability of Epoxy Milding Compound (EMC) by Plasma Polymerization Coating of Silica

이지훈 ,  윤태호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .10

Epoxy Molding Compound (EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성

윤호규 ,  문경식 ,  김진모

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1997 .04

A Study on The Curing Reaction and Mechanical Property of Epoxy Molding Compounds(EMC)

김우석 ,  이주화 ,  김진환

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Effect of silica content on thermal properties of epoxy molding compound

조윤진 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한연구

이용봉 ,  김명준 ,  이상헌 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한 연구

이상헌 ,  이영철 ,  김명준 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .10

Effect of surface treated silica on thermal and mechanical properties of epoxy molding compounds

김기석 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .04

Al₂O₃충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 물성에 관한 연구

조석현 ,  배종우 ,  최홍환 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1998 .04

Epoxy Molding Compound 의 경화거동에 관한 연구

윤상영 ,  오명숙 ,  박내정

폴리머

2000 .11

Chemical Reaction between Plasma Polymer Coated Silica Fillers and Epoxy Resin

김남일 ,  이지훈 ,  윤태호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .10

Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages

고동원 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .10

A Low-Viscousity, Highly Thermally Conductive Epoxy Molding Compound (EMC)

Jong Woo Bae ,  Won Ho Kim ,  Seung Chul Hwang 외 2명

Macromolecular Research

2004 .02

Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging

정대영 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2020 .10

Epoxy Molding Compounds(EMC)의 Catalyst의 종류와 배합비에 따른 경화 거동, 기계적 물성 및 특성에 관한 연구

조인회 ,  김진환

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .04

Thermal and mechanical properties of epoxy　molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages

고동원 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .04

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

레이저를 이용한 EMC제거 공정에 관한 연구

홍윤석 ,  문성욱 ,  김종배 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

Effect of Inorganic Filler on Thermal Properties of Epoxy Resin

천인숙 ,  심미자 ,  김상욱

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Reinforcing effect of Networked Silica as a Filler on SBR Compounds

김동욱 ,  강신영 ,  홍창국 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .10