Effect of surface treated silica on thermal and mechanical properties of epoxy molding compounds

김기석 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .04

Epoxy Molding Compound 의 경화거동에 관한 연구

윤상영 ,  오명숙 ,  박내정

폴리머

2000 .11

Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging

정대영 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2020 .10

Surface modification of silica by plasma-polymerization coating for epoxy molding compound (EMC)

윤태호 ,  노준호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .10

A Study on The Curing Reaction and Mechanical Property of Epoxy Molding Compounds(EMC)

김우석 ,  이주화 ,  김진환

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Enhanced Properties of Epoxy Molding Compounds (EMC) via Plasma Polymerization Coating of Silica Fillers

노준호 ,  이지훈 ,  김남일 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

Effects of nanoparticles on toughening behavior of epoxy molding compound

한중탁 ,  조길원

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .04

Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts

이다은 ,  김현우 ,  공병선 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .04

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한 연구

이상헌 ,  이영철 ,  김명준 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .10

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한연구

이용봉 ,  김명준 ,  이상헌 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Effect of Silica Content on the Dielectric Properties of Epoxy/Crystalline Silica Composites

박재준

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2012 .01

Thermal and mechanical properties of epoxy　molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages

고동원 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .04

Effect of Nano-silicate on the Mechanical, Electrical and Thermal Properties of Epoxy/Micro-silica Composite

박재준

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2012 .01

A Study on the Cure Behavior Epoxy Molding Compound Using DSC and DEA

윤상영 ,  오명숙 ,  박내정

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1998 .04

Underfill용 액상 epoxy molding compound

황영훈 ,  배종우 ,  김진태 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .04

AIN 보강 Epoxy Molding Compounds 에 적합한 Coupling Agent 에 관한 연구

배종우 ,  김재익 ,  강호영 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1996 .10

Thermal and Mechanical Properties of Epoxy/Micro- and Nano- Mixed Silica Composites for Insulation Materials of Heavy Electric Equipment

박재준 ,  윤기근 ,  이재영

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2011 .01

Parametric study on the effect on the die shift according to the die-gap at wafer level packaging molding process

Si-Mo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

the preparation of modified epoxy system with the enhanced thermal properties

정민재

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2010 .10

The Effect of Silica Loading from Silica and Carbon Black Blending in Silica Containing Compounds

박병호 ,  최석주 ,  한민현 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .10