HVDC 서브모듈용 커패시터의 고장 분석

강필순; 송성근

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자료유형: 학술저널

저자정보: 강필순 (Hanbat National University) 송성근 (Korea Electronics Technology Institute)

저널정보: 한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제22권 제4호

발행연도: 2018.12

수록면: 941 - 947 (7page)

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일반적으로 커패시터는 빈번한 충·방전으로 시스템의 수명에 큰 영향을 미친다. 본 논문에서는 고전압, 대전류의 HVDC 서브모듈용 필름 커패시터의 핵심 고장원인을 분석하여 커패시터의 설계 및 제조공정의 주의사항을 분석한다. 먼저 커패시터의 FMEA 수행을 통해 고장원인, 고장모드, 고장영향에 대해 분석한다. 커패시터의 고장에 가장 큰 영향을 주는 고장원인과 영향을 정량적으로 평가하기 위해 커패시터에 대한 고장나무(Fault-tree)를 제시하고 설계인자와 구동환경의 조건에 따른 고장률을 분석한다. 커패시터 고장의 핵심 원인이 커패시턴스 변화에 있음을 확인하고, 커패시터의 고장률 저감을 위해서 커패시터의 설계와 제조공정 중 온도상승, 코로나 발생, 전극팽창, 절연거리 감소를 최소화할 필요가 있음을 검증한다.

#Capacitors #Failure rate #FMEA(Failure Modes and Effect Analysis) #FTA(Fault-tree analysis) #HVDC(High Voltage Direct Current)

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[학술지(정기간행물)] - Eui Min Choi / 2018 / Reliability factor and reliability evaluation method of power electronic system / Journal of power electronics 23 (3) : 34 ~ 40

[학술지(정기간행물)] - Shaoyong Yang / 2011 / An Industry-Based Survey of Reliability in Power Electronic Converters / IEEE Transactions on Industry Applications 47 (3) : 1441 ~ 1451

[학술지(정기간행물)] - Jun Seok Lee / 2018 / Power conversion system life evaluation technology / Journal of power electronics 23 (3) : 41 ~ 47

[기타자료] - / 2015 / Film Capacitors: General technical information / TDK

[학술지(정기간행물)] - Yuan Tang / 2016 / Capacitor Selection for Modular Multilevel Converter / IEEE Transactions on Industry Applications 52 (4) : 3279 ~ 3293

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