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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제4호
발행연도
2007.1
수록면
49 - 56 (8page)

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습식 개질전처리를 통해 무전해 도금 니켈/폴리이미드 박막을 형성하였으며, 이때 도금 후처 리 공정인 후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도를 180o 필 테 스트를 통해 정량적으로 구하였다. 후속 열처리 온도가 80oC인 경우 필 강도는 38.6±1.1 g/mm에서 180 oC 처리 시에 26.8±2.2 g/mm로 감소하였다. 습식 개질전처리에 의해 폴리이미드 표면에 형성된 carboxyl 결합과 amide결합은 니켈과 폴리이미드 사이의 계면 접착기구와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 후 속 열처리 온도에 상관없이 파괴경로는 모두 폴리이미드 내부였으며, 이때 후속 열처리 온도에 따른 무 전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 박리 강도 거동은 파면 부근에 형성된 carbonyl oxygen결합의 감소와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.
#Adhesion #Peel test #Electroless plated Ni #Polyimide #Wet treatment #Post-baking treatment

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/ 1994 / Metallization of Polyimide film by wet process Journal of Applied Polymer Science : 1373 ~ 1380 google schola / 1997 / Adhesion enhancement of ion beam mixed Cu/Al/polyimide : 135 ~ 138 google schola / 1999 / Interfacial fracture energy measurements in the Cu/Cr/Polyimide system A266 : 261 ~ 266 google schola / 2000 / Cohesive failure of the Cu/polyimide system A282 : 137 ~ 144 google schola / 2001 / Effects of electroplated Cu thickness and Polyimide plasma treatment conditions on the interfacial fracture mechanics parameters in the Cu/Cr/Polyimide System 7 (2) google schola

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