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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 19 - 23 (5page)
이용수
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최근 발광다이오드(LED)의 출력 성능을 높이고, 전력 소비를 줄이기 위해 LED 패키지 분야에서 실리콘 기판 연구가 집중되고 있다. 본 연구에서는 공정 비용이 낮고 생산성이 높은 습식 식각을 이용하여 실리콘 기판의 실리콘 관통 비아식각 공정을 살펴보았다. KOH를 이용한 양면 습식 식각 공정과 습식 식각과 건식 식각을 병행한 두 가지 공정 방법으로 실리콘 관통 비아를 제작하였고, 식각된 실리콘 관통 비아에 Cu 전극과 배선은 전기도금으로 증착하였다. Cu 전극을 연결하는배선의 전기저항은 약 5.5 Ω 정도로 낮게 나타났고, 실리콘 기판의 열 저항은 4 K/W으로 AlN 세라믹 기판과 비슷한 결과를보였다.
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참고문헌 (12)
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B. Cao / 2012 / Silicon-Based System in Packaging for Light Emitting Diodes / Proc. 62th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) : 1267 ~
C. Tsou / 2006 / Silicon-Based Packaging Platform for Light-Emitting Diode / IEEE Trans on Advanced Packaging 29 (3) : 607 ~
H. -H. Kim / 2008 / Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED PKG / Microelectronics Reliability 48 : 445 ~
J. -H. Cheng / 2005 / Cooling Performance of Silicon-Based Thermoelectric Device on High Power LED / Proc. 24th International Conference on Thermoelectrics
L. Liu / 2010 / Thermal Analysis and Comparison of Heat Dissipation Methods on High-Power LEDs / Proc. 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High D
C. Tsou / 2006 / Silicon-Based Packaging Platform for Light-Emitting Diode / IEEE Trans on Advanced Packaging 29 (3) : 607 ~
H. -H. Kim / 2008 / Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED PKG / Microelectronics Reliability 48 : 445 ~
J. -H. Cheng / 2005 / Cooling Performance of Silicon-Based Thermoelectric Device on High Power LED / Proc. 24th International Conference on Thermoelectrics
L. Liu / 2010 / Thermal Analysis and Comparison of Heat Dissipation Methods on High-Power LEDs / Proc. 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High D
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