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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제2호
발행연도
2014.1
수록면
59 - 64 (6page)

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Transfer is the critical issue of producing high-quality and scalable graphene electronic devices. However, conventional transfer processes require the removal of an underlying metal layer by wet etching process, which inducessignificant economic and environmental problems. We propose the etching-free mechanical releasing of graphene usingpolymer adhesives. A fracture mechanics approach was introduced to understand the releasing mechanism and ensure highyieldprocess. It is shown that the thickness of adhesive and target substrate affect the transferability of graphene. Basedon experimental and fracture mechanics simulation results, we further observed that compliant adhesives can reduce theadhesive stress during the transfer, which also enhances the success probability of graphene transfer.

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