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자료유형
학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제2호
발행연도
2015.1
수록면
11 - 19 (9page)

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Since CMOS device scaling has stalled, three-dimensional (3-D) integration allows extending Moore`s law to ever high density, higher functionality, higher performance, and more diversed materials and devices to be integrated with lower cost. 3-D integration has many benefits such as increased multi-functionality, increased performance, increased data bandwidth, reduced power, small form factor, reduced packaging volume, because it vertically stacks multiple materials, technologies, and functional components such as processor, memory, sensors, logic, analog, and power ICs into one stacked chip. Anticipated applications start with memory, handheld devices, and high-performance computers and especially extend to multifunctional convengence systems such as cloud networking for internet of things, exascale computing for big data server, electrical vehicle system for future automotive, radioactivity safety system, energy harvesting system and, wireless implantable medical system by flexible heterogeneous integrations involving CMOS, MEMS, sensors and photonic circuits. However, heterogeneous integration of different functional devices has many technical challenges owing to various types of size, thickness, and substrate of different functional devices, because they were fabricated by different technologies. This paper describes new 3-D heterogeneous integration technologies of chip self-assembling stacking and 3-D heterogeneous opto-electronics integration, backside TSV fabrication developed by Tohoku University for multifunctional convergence systems. The paper introduce a high speed sensing, highly parallel processing image sensor system comprising a 3-D stacked image sensor with extremely fast signal sensing and processing speed and a 3-D stacked microprocessor with a self-test and self-repair function for autonomous driving assist fabricated by 3-D heterogeneous integration technologies.
#3-D heterogeneous integration #chip self-assembly #electrostactic bonding #TSV

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A. Mekis / 2008 / Monolithic Integration of Photonic and Electronic Circuits in a CMOS Process / Optoelectronic Integrated Circuits X 6897 : 68970L ~ google schola A. V. Krishnamoorthy / 1995 / 3-D Integration of MQW Modulators Over Active Submicron CMOS Circuits: 375 Mb/s Transimpedance Receiver- Transmitter Circuit / Photonics Technol google schola J. Engstrom / 2004 / Meeting the Challenges of Future Automotive HMI Design: Overview of the AIDE Integrated Project / Proc. 4th European Congress on Intelligent Transportation Sy google schola J.-Q. Lu / 2007 / 3D Integration: Why, what, who, when? / Future Fab International 23 : 25 ~ google schola K. Banerjee / 2001 / 3-D ICs: A Novel Chip Design for Improving Deep-Submicrometer Interconnect Performance and Systems-on-Chip Integration / Proceedings of the IEEE 89 (5) : google schola

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