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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.1
- 수록면
- 57 - 65 (9page)
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모바일 기기 내부에 있는 전자부품들은 반도체 칩이나 그 밖의 여러 가지 재료로 구성되어 있다. 이러한 전자부품들은 매우 얇고, 구성된 재료들은 다양한 열팽창 계수를 가지고 있으므로 온도 변화나 외부 하중에 의해서 쉽게 굽힘이 일어난다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 측정 감도를 50 μm/fringe 이내로 하기 어려워서 반도체 패키지의 굽힘변형을 측정하기에는 적당하지 않은 면이 있었다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법의 여러 실험조건들을 최적화하여 25 μm/fringe의 향상된 감도를 갖는 측정 방법을 구현하였다. 또한 이로부터 위상이동에 의해 기록되는 4장의 그림자 무늬를 영상 처리하여 감도가 4배 향상된 그림자 무늬를 얻어내고 이를 스마트폰의 소형 전자부품들에 적용하여 온도변화에 따라 발생하는 굽힘 변위를 5 μm/fringe의 고감도로 측정하였다.
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D. Post / 1994 / High Sensitivity moire: Experimental Analysis for Mechanics and Materials / Springer Science & Business Media : 119 ~ 130
J. W. Joo / 2005 / Characterization of Flexural and Thermo- mechanical Behavior of Plastic Ball Grid Array Package Assembly Using Moire Interferometry / Micrelectronics Relia
K. Creath / 1988 / Phase-measurement Interferometry Techniques / Progress in optics 26 : 349 ~
S. M. Lee / 2002 / A Study on the Measurement of PWB Warpage Using Shadow Moire / Proc. KSME 2002Meeting for Material & Fracture 146
Y. J. Kang / 1998 / A Study on the Improvement of Accurasy of Surface Measurement in the Phase-Shifting Shadow Moire Method / J. of KSPE 15 (10) : 96 ~
J. W. Joo / 2005 / Characterization of Flexural and Thermo- mechanical Behavior of Plastic Ball Grid Array Package Assembly Using Moire Interferometry / Micrelectronics Relia
K. Creath / 1988 / Phase-measurement Interferometry Techniques / Progress in optics 26 : 349 ~
S. M. Lee / 2002 / A Study on the Measurement of PWB Warpage Using Shadow Moire / Proc. KSME 2002Meeting for Material & Fracture 146
Y. J. Kang / 1998 / A Study on the Improvement of Accurasy of Surface Measurement in the Phase-Shifting Shadow Moire Method / J. of KSPE 15 (10) : 96 ~
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