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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제17권 제12호
발행연도
2004.1
수록면
1,259 - 1,263 (5page)

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In this paper, the optimum design of ultrasonic dry cleaning head was investigated. The transducer instead of mechanical dynamic structure was used to generate ultrasonic wave and the horn-shape amplifier was utilized to solve the energy decaying problem of ultrasonic wave with propagating it through the media. The analyses of ultrasonic wave and a fluid for the selected structure of a cleaning head were carried out using SYSNOISE and ANSYS simulators, respectively. Based on simulator results, the distance between a horn and the substrate of 4 mm and the horn diameter of 10 mm were determined to maximize the energy of ultrasonic waves. The cooling structure was also considered to reduce the heat from the transducer and the horn.The equivalent circuit for the fabricated horn was deduced from HP4194A impedance/gain/phase analyzer and the frequency of an ultrasonic wave of 20.25 kHz was confirmed using the parameters of the equivalent circuit.
#Ultrasonic dry cleaning #Transducer #LCD #Semiconductor #Horn #Clean air

목차

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참고문헌 (9)

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/ 1979. / A new cleaning and drying system for use in semiconductor processing Journal of Electric Materials 8 : 855 ~ google schola / 1980. / Ultrasonics : 4 ~ google schola / 1995. / Mechanisms of removal of micron-sized particles by high-frequency ultrasonic waves 42 : 619 ~ google schola / 1996.,MicroJully/August, / Investigating Particle, Metallic Deposition in Megasonic Wafer Cleaning : 80 ~ google schola / 1997. / Dry cleaning of si contact holes using UV/O3 method l0 (1) : 8 ~ google schola

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