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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제23권 제1호
발행연도
2010.1
수록면
29 - 33 (5page)

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As the demands for the higher data transmission speed and capacity as well as integration density grow throughout the network, much works have being done in order to integrate the Electrical PCB with Optical PCB. However, one of the most troublesome problems in the commercial bonding process is to need the high temperature for the bonding. Due to the high temperature bonding process, lots of side problems are followed such as warpage and crack, etc. In this paper, we tried to develop the new bonding technology with low temperature around 100℃. As a result of this study, the PCB bonding technology with high bonding strength is demonstrated with the value of bonding strength from 7 to 8 MPa at the temperature of 100℃.
#Low temperature bonding #Electrical PCB #Optical PCB #Bonding strength

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Alvino W. M. / 1995 / Plastics For Electronics : Materials, Properties, and Design / McGraw-Hill google schola Booth E / 1995 / Low temperature adhesion bonding methods Proc. semiconductor wafer bonding: Science, technology and applications / Electrochem. Soc. 95 : 201 ~ google schola Den Besten C / 1992 / Polymer bonding of micro-machined silicon structures / Proc. MEMS : 104 ~ google schola Frazier A. B / 1996 / Low temperature IC-compatible wafer-to-wafer bonding with embedded micro channels for integrated sensing systems / Proc. Midwest Symp. on Circuits and Systems google schola Han A / 2000 / A low temperature biochemically compatible bonding technique using fluoropolymers for biochemical microfluidic systems / Proc. MEMS 2000 : 414 ~ google schola

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