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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제16권 제2호
- 발행연도
- 2015.1
- 수록면
- 74 - 77 (4page)
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The cure kinetics of a neat epoxy system and epoxy/silica composite were investigated by DSC analysis. Acycloaliphatic type epoxy resin was diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate and curing agent was anhydride type.
To estimate kinetic parameters, the Kissinger equation was used. The activation energy of the neat epoxy system was88.9 kJ/mol and pre-exponential factor was 2.64×1012 min-1, while the activation energy and pre-exponential factor forepoxy/silica composite were 97.4 kJ/mol and 9.21×1012 min-1, respectively. These values showed that the silica particleshave effects on the cure kinetics of the neat epoxy matrix.
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D.A. Bolon / 1995 / Epoxy chemistry for electrical insulation / IEEE Electrical Insulation Magazine 11 (4) : 10 ~ 18
G. Iyer / 2009 / / Proceedings of the 16th International Symposium on High Voltage Engineering, Paper E-2
P. B. Prime / 1982 / Thermal Characterization of Polymeric Materials / Academic Press
R. B. Prime / 1982 / Thermal Characterization of Polymeric Materials / Academic Press
R. S. Gorur / 1999 / Outdoor Insulators, ISBN 10:0967761107
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