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자료유형
학술저널
저자정보
Lee, Noori (Department of Chemical Engineering, Pusan National University) Lee, Dong-Hoon (Department of Chemical Engineering, Pusan National University) Lee, Jung Hoon (Composites & Communication Device Materials Business Division, Kukdo Chemical, Co., Ltd.) Min, Kyeong-sik (Composites & Communication Device Materials Business Division, Kukdo Chemical, Co., Ltd.) Kang, Sung Yun (Research & Development Institute, Hanwha Corporation) Seo, Seungkil (Research & Development Institute, Hanwha Corporation) Rho, Byung Lae (Defense Industry Technology Center, Agency for Defense Development) Kim, Wonho (Department of Chemical Engineering, Pusan National University)
저널정보
한국고무학회 Elastomers and composites 엘라스토머 및 콤포지트 제50권 제2호
발행연도
2015.1
수록면
103 - 109 (7page)

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In this study, epoxy/anhydride mixing ratio for the highly silica filled compounds with chromium (III) octoate catalyst was investigated at a low curing temperature ($71^{\circ}C$ for 40 hr) by evaluating the compressive strength with the weight ratio ranges from 0.3/1.0 to 1.0/1.0 of epoxy part (Part A)/anhydride part (Part B). In case of epoxy/anhydride compounds used surface unmodified silica by coupling agent, these compounds need excess anhydride unlike the weight ratio in the conventional epoxy/anhydride compounds. In curing behavior, the epoxy/anhydride compounds containing chromium (III) octoate showed high conversions at $71^{\circ}C$ for 40 hr, even if a dipropylene glycol (DPG) was not used as a polymerization initiator. Also, DPG leads to a poor epoxy network structure. In conclusion, the appropriate weight ratio of Part A/Part B of highly silica filled epoxy/anhydride compounds with chromium (III) octoate catalyst is 0.5/1.0 and the maximum amounts of silica is 1470 phr of epoxy resin.
#epoxy-anhydride compounds #chromium #III) octoate catalyst #silica #mechanical properties #curing behavior

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참고문헌 (16)

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Z. Zhang / 2003 / Study on the Curing Process and the Gelation of Epoxy/Anhydride System for No-Flow Underfill for Flip-Chip Applications / Macromol. Mater. Eng. 288:365 google schola J. D. B. Smith / 1981 / Pre-Reacted Carboxylic Acid Anhydride Complexes as Low Temperature Curing Agents for Epoxy Resins / U. S. Patent 4,273,914 google schola J. J. Miyashiro / 1971 / Epoxy Compositions Cured with Carboxylic Acid Anhydrides and Metallic Salt of Acetylacetone / U. S. Patent 3,624,032 google schola J. R. Lee / 1999 / Development Trend of Matrix Resins in Polymer Composites / Polym. Sci. Technol. 10:35 google schola 이충희 / 2009 / 에폭시-산무수물 조성물의 경화거동 및 실리카 첨가에 따른 특성변화 연구 / 접착 및 계면 10(3):117~126 google schola

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