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자료유형
학술저널
저자정보
이현섭 (동명대학교) 성인하 (한남대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 한국윤활학회지 제35권 제5호
발행연도
2019.10
수록면
274 - 285 (12page)

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Chemical mechanical polishing (CMP), which is a material removal process involving chemical surface reactions and mechanical abrasive action, is an essential manufacturing process for obtaining high-quality semiconductor surfaces with ultrahigh precision features. Recent rapid growth in the industries of digital devices and semiconductors has accelerated the demands for processing of various substrate and film materials. In addition, to solve many issues and challenges related to high integration such as micro-defects, non-uniformity, and post-process cleaning, it has become increasingly necessary to approach and understand the processing mechanisms for various substrate materials and abrasive particle behaviors from a tribological point of view. Based on these backgrounds, we review recent CMP R&D trends in this study. We examine experimental and analytical studies with a focus on substrate materials and abrasive particles. For the reduction of micro-scratch generation, understanding the correlation between friction and the generation mechanism by abrasive particle behaviors is critical. Furthermore, the contact stiffness at the wafer-particle (slurry)-pad interface should be carefully considered. Regarding substrate materials, recent research trends and technologies have been introduced that focus on sapphire (α-alumina, Al₂O₃), silicon carbide (SiC), and gallium nitride (GaN), which are used for organic light emitting devices. High-speed processing technology that does not generate surface defects should be developed for low-cost production of various substrates. For this purpose, effective methods for reducing and removing surface residues and deformed layers should be explored through tribological approaches. Finally, we present future challenges and issues related to the CMP process from a tribological perspective.
#chemical mechanical polishing(화학기계적 연마) #abrasive wear(연삭 마멸) #contact Stiffness(접촉강성) #sapphire(사파이어) #silicon carbide(탄화규소) #gallium nitride(질화갈륨)

목차

Abstract
1. 서론
2. CMP 연구 방법 및 모델링
3. 연마입자의 거동에 대한 이해
4. 기판소재 연마기술의 이해
5. 결론 및 도전과제
References

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