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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
유영효 (광운대학교) 엄환섭 (광운대학교) 박경순 (광운대학교) 최은하 (광운대학교)
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제22권 제2호
발행연도
2013.3
수록면
55 - 65 (11page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2013

유전체장벽 방전구조의 비접촉식 저온 대기압 면방전 플라즈마를 이용한 빵곰팡이의 살균효과
유영효 ,  엄환섭 ,  박경순 외 1명 Applied Science and Convergence Technology 2013.03 학술저널
유전체장벽 방전구조의 비접촉식 저온 대기압 면방전 플라즈마를 이용한 빵곰팡이의 살균효과
유영효 ,  김성희 ,  박경순 외 1명 한국진공학회 학술발표회초록집 2013.02 학술대회자료
상온 대기압 플라즈마를 이용한 빵 곰팡이(Neurospora crassa)와 효모 (Saccharomyces cerevisiae)의 비활성화에 대한 연구
유영효 정보디스플레이학과 2013.01 학위논문

2012

대기압 플라즈마 처리에 따른 Yeast의 반응에 대한 생물 물리적 고찰
유영효 ,  이진영 ,  홍영준 외 3명 한국진공학회 학술발표회초록집 2012.02 학술대회자료

2011

상온 대기압 플라즈마를 이용한 곰팡이 살균과 바이오 필름 제거에 대한 생물학적 분석과 플라즈마 장치 개발
유영효 ,  홍영준 ,  이경애 외 7명 한국진공학회 학술발표회초록집 2011.08 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구에서는, 동시에 넓은 면적을 조사할 수 있는 형태의 유전체 장벽 방전을 이용한 대기압 면방전 플라즈마 발생장치를 이용하여 곰팡이의 살균 실험을 수행하였다. 실험에 사용한 면방전 플라즈마 발생장치의 파워는 사인파 교류전원을 이용하였으며, 1.4∼2.3 kV의 방전전압을 가진다. 또한, 유전체 전기용량의 특성으로 인하여 전압과 전류의 위상차는 약 80도를 갖는다. 생물시료에 미치는 온도의 영향은 공랭식 쿨러를 사용하여 유전체의 열을 배출함으로써 최소화 하였으며, 시료의 온도는 온도측정장치를 사용하여 쿨러(Cooler) 작동 시 최대 10분간 플라즈마를 발생시켜도 37도가 넘지 않음을 확인하였다. 플라즈마에서 생성되는 활성종중 오존(O<sub>3</sub>)의 양은 플라즈마 발생부로부터 1 cm 이내에서 약 25∼30 ppm이 측정되었으며, 150 cm 떨어진 지점에서도 5 ppm 정도 측정되었다. 그에 비해 일산화질소(NO)나 이산화질소(NO<sub>2</sub>)는 거의 검지되지 않음을 확인하였다. 증류수 속에 담긴 빵 곰팡이 포자를 면방전 플라즈마 발생장치로 처리하였을 때, 포자의 발아율은 처리시간 및 출력파워가 증가함에 따라 급격히 감소하였으며, MTT (3-(4,5-dimethy lthiazol-2yl)-2,5-diphenyl-2H-tetrazolium bromide) 측정법을 통해 분석한 미토콘드리아 활성도도 처리시간과 출력파워에 비례하여 감소함을 보았다. 반면 포자를 Vogel"s minimal 배양액에 넣고 플라즈마 처리를 하면, 앞의 실험과 달리 살균효과가 미비함을 보였는데, 이를 통해 포자를 둘러싸고 있는 환경이 플라즈마의 살균효과에 영향을 미치는 것으로 보여진다. 본 연구를 통하여 유전체 장벽을 이용한 면방전 플라즈마 발생장치는 플라즈마 제트(jet)와는 달리 직접적인 접촉 없이도 미생물 살균이 가능하다는 것을 보여주었으며, 이는 면방전 플라즈마 발생장치로부터 발생하는 활성종들이 곰팡이와 같은 미생물의 비활성화에 주요역할을 하기 때문이라고 본다.
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목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험장치 및 방법
Ⅲ. 실험결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (40)

참고문헌 신청
1. [단행본] - M. A. Lieberman / 1994 / Principles of Plasma Discharges and Materials Processing / John Wiley & Sons Inc : 757 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - C. B. Park / 2001 / / IEEK 4 : 28 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - D. S. Kim / 2011 / / KSEH 3 : 37 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 엄환섭 / 2006 / 대기압 플라즈마와 응용 / 한국진공학회지 15 (2) : 117 ~ 138 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - M. Laroussi / 2005 / / Plasma Process. Polym 2 : 391 ~ google schola

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