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Cu-SiO2 하이브리드 본딩
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2020 .01
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
샌드블라스트 공정에 의한 알루미늄 금속 표면 특성과 항공전자장비 전기적 접속저항 개선에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
통합접지 접지저항 측정 방법 개선에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2019 .07
항공전자장비 전기적 접속저항 요구조건 만족을 위한 카드뮴 도금 대체 니켈도금 커넥터 적용 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
새로운 접지저항 저감제 소재 적용으로 접지시스템 경제적 설계
조명·전기설비
2022 .01
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
A study on the bonding of different materials for vehicle weight reduction
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
항공기용 운영체계의 신뢰성 요구사항 및 기술 분석
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2018 .04
접지시스템에 대한 관련 이론 고찰
조명·전기설비
2020 .01
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
최소 공정온도하에서 Mg-Ni의 열확산 접합에 관한 연구
한국안전학회지
2017 .01
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
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