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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김채원 (순천향대학교) 이나래 (순천향대학교) 김태원 (순천향대학교) 유제설 (순천향대학교)
저널정보
한국분석과학회 분석과학 분석과학 제33권 제3호
발행연도
2020.6
수록면
159 - 166 (8page)

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진공금속증착법(vacuum metal deposition, 이하 VMD)는 비다공성과 반다공성 표면의 잠재지문을 현출하는데 효과적이다. VMD는 일반적인 기법으로 현출할 수 없거나 어려운 표면에 유류된 지문을 현출하는 경우에서 활용할 수 있다. VMD 기법이 권장되는 표면은 비닐, 폴리머 지폐, 마그네틱 코팅 처리가 된 티켓 등이 있다. 본 연구에서는 택배 봉투로 주로 사용되는 분홍색 고밀도 폴리에틸렌 봉투(HDPE)와 저밀도 폴리에틸렌 봉투(LDPE)에 지문을 유류한 뒤 최소 12시간부터 최대 28일이 경과한 지문을 현출하기 위한 금의 최소 투입량을 탐색하였다. 그리고 그 결과를 흑색분말, 형광분말의 효과와 비교하였다. 또한, 실제로 배송에 사용된 택배 봉투를 수거한 다음 HDPE와 LDPE로 분류하고 pseudo-operation test를 시행하였다. 그 결과, VMD는 HDPE와 LDPE 표면에서 비교적 일관된 지문 현출 결과를 보여주었다.

목차

Abstract
요약
1. 서론
2. 재료 및 방법
3. 결과
4. 결론 및 고찰
References

참고문헌 (14)

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