Measurement Method of Ultrasonic Attenuation Using Ultrasonic Phase Information

Jong Ho Choi ,  Jong Soo Choi

TENCON 87 - Computers and Communications Technology Toward 2000

1997 .01

Ultrasonic Measurement of Interfacial Layer Thickness of Sub-Quarter-Wavelength

Nohyu Kim ,  Sangsoon Lee

비파괴검사학회지

2003 .12

마그네트론 스파터시 금속 극박막의 실시간 전기저항과 미세구조 변화

권나현 ,  김회봉 ,  황빈 외 2명

한국재료학회지

2011 .01

레이저-초음파를 이용한 강판 내부의 응력측정에 관한 연구

임충수 ,  박현철 ,  허형준 외 2명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2010 .05

A Study on an Apparatus for the Metal Material Thickness Measurement in High Temperature by Magnetostrictive Ultrasonic Method

Ji Yeon Shin ,  Ting Ting Zhang ,  Tong In Oh 외 6명

대한전자공학회 학술대회

2020 .08

초음파 진동에너지를 이용한 정밀가공분야 적용 및 응용사례

조인식 ,  배병철 ,  박인규 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

박막의 실시간 두께측정을 위한 XRF 장치의 제작 및 Al/metal과 Au/metal계의 특성

김성수

한국정보기술학회논문지

2019 .08

Preparation and Characterization of Ultra Thin TaN Films Prepared by RF Magnetron Sputtering

조현철 ,  이기선

한국재료학회 학술발표대회

2011 .01

켑스트럼을 이용한 초음파 두께 측정

최영철 ,  김진섭 ,  최희주

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2012 .10

발전용 베어링 손상평가를 위한 초음파 측정 연구

이상국

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .11

두께에 따른 V_1.85W_0.15O₅ 박막의 전기적 특성

이승환 ,  이성갑 ,  배선기 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .10

습식방식의 초음파 유량계 시스템 개발에 관한 연구

이응석 ,  권오훈 ,  노명환 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2005 .12

Point to point Distance Measurement Using Ultrasonic for Excellent Stick

Rabin Palee ,  Supachate Innet ,  Kosin Chamnongthai 외 3명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2004 .07

Predicting the Firmness of Apples using a Non-contact Ultrasonic Technique

Lee ,  Sangdae ,  Pa 외 8명

바이오시스템공학(구 한국농업기계학회지)

2013 .01

Development of an Ultrasonic Probe with Measurement of Contact Pressure Distribution

Masayoshi Tsubai ,  Naohi ,  o Ueno 외 3명

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2006 .10

원유 깊이 측정을 위한 초전도셀 최적화에 관한 연구

오규태

전자공학회논문지

2017 .01

SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION OF NEW HIGH DIELECTRIC (BA$_{0.65}$SR$_{0.35}$)(TI$_{0.65}$ZR$_{0.35}$)O$_3$ FILMS

Kim ,  Jin-Cheol ,  Pa 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

EBE growth and properties of CuInS₂ thin film

Woon-Jo Jeong ,  Gye-Choon Pa ,  k

ICEIC : International Conference on Electronics, Informations and Communications

1993 .08

Wafer Size Effect in Chemical Mechanical Polishing (CMP) of Silicon Dioxide (SiO₂) Film

Hyunseop Lee ,  Yeongbong Pa ,  k 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .05