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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
권영재 (인하대학교 금속공학과) 이종무 (인하대학교 금속공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제6권 제1호
발행연도
1996.1
수록면
116 - 123 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

1996

TiN 기판위에 형성된 Cu막의 성장양상 및 막특성
권영재 ,  이종무 한국재료학회지 1996.01 학술저널

1994

TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교
권영재 ,  이종무 한국재료학회 학술발표대회 1994.01 학술대회자료

초록· 키워드

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CVD와 무전해 도금법을 이용하여 TiN 기판상에 구리막을 성장시켰고 그 각각에 대해 증착조건에 따른 성장막의 morphology, 성장기구 및 비저항, 막의 치밀성 등의 물리적 특성을 조사하였다. CVD 증착막의 결정립 크기와 입간의 기공은 막두께에 비례하여 커지는 경향을 나타내었으며 비저항은 4.7$\mu$$\Omega$cm로 구리의 체적비저항값과 거의 비슷한 것으로 나타났다. 무전해 도금막은 초기에는 layer-by-layer mode로 나중에는 is-land growth mode로 성장하는 경향을 보였다. CVD구리막의 막질은 후열처리 분위기에 따라서도 상당한 차이를 보였다. CVD구리막의 막질은 후열처리 분위기에 따라서도 상당한 차이를 보였으며, 활성화 에너지로부터 35$0^{\circ}C$를 기준으로 증착기구가 변하는 것을 확인할 수 있었던 반면, 무전해 도금은 60-8$0^{\circ}C$의 온도 구간에서 증착기구는 변하지 않았으나 도금 온도가 높을수록 막표면이 거칠어지는 경향을 나타내었다. 7:1 BHF 에칭 실험의 결과 무전해도금에 의한 구리막에 비해 CVD구리막의 에칭속도가 더 빨랐으며 막질도 덜 치밀한 것으로 나타났다.

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