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저자정보
배덕권 (연세대 대학원 전기전자공학과) 안민철 (연세대 대학원 전기전자공학과) 이찬주 (연세대 대학원 전기전자공학과) 정종만 (경상대 대학원 전기공학과) 고태국 (연세대 공대 전기전자공학과) 김상현 (경상대 공대 전기공학과)
저널정보
한국초전도저온학회 한국초전도·저온공학회논문지 한국초전도·저온공학회논문지 제4권 제1호
발행연도
2002.1
수록면
30 - 34 (5page)

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In this Paper, Insulation of current lead in the conduction-cooled DC reactor for the 1.2kV class 3 high-Tc superconducting fault current limiter(SFCL) is studied. Thermal link which conducts heat energy but insulates electrical energy is selected as a insulating device for the current lead in the conduction-cooled Superconducting DC reactor. It consists of oxide free copper(OFC) sheets, Polyimide films, glass fiberglass reinforced Plastics (GFRP) plates and interfacing material such an indium or thermal compound. Through the test of dielectric strength in L$N_2$, polyimide film thickness of 125 ${\mu}{\textrm}{m}$ is selected as a insulating material. Electrical insulation and heat conduction are contrary to each other. Because of low heat conductivity of insulator and contact area between electrical insulator and heat conductor, thermal resistance of conduction-cooled system is increased. For the reducing of thermal resistance and the reliable contact between Polyimide and OFC, thermal compound or indium can be used As thermal compound layer is weak layer in electrical field, indium is finally selected for the reducing of thermal resistance. Thermal link is successfully passed the test. The testing voltage was AC 2.5kVrms and the testing time was 1 hour.
#Cryocooler #thermal link #super-conducting fault current limiter #electrical insulation #cryogenic temperature

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