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길사근 (금오공과대학교 대학원) 노승훈 (금오공과대학교 기계시스템공학과) 신윤호 (금오공과대학교 대학원) 김영조 (구미대학교 기계공학과) 김건형 (위드)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제16권 제1호
발행연도
2017.1
수록면
91 - 96 (6page)

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One of the most critical aspects of the modern semiconductor industry is the quality of wafer surface, the roughness of which is mostly caused by the ingot slicing. And the grinding is supposed to be the main process to reduce the surface roughness. The vibrations of the disc surface grinder are the major problem to effectively achieve the required surface quality. In this study, the structure of a disc surface grinder was analyzed through the experiment and the computer simulation to investigate the dynamic characteristics of the machine, and further to alter the design for the improved stability. The result of the study shows that simple design alterations without alternating main body can effectively suppress the vibrations of the machine.

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