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학술저널
저자정보
신윤호 (금오공과대학교 대학원) 노승훈 (금오공과대학교 기계시스템공학과) 윤현진 (금오공과대학교 대학원) 길사근 (대신설계) 김영조 (구미대학교 기계공학과) 이대웅 (한온시스템[주]) 김상화 (한국폴리텍)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제18권 제3호
발행연도
2019.1
수록면
82 - 87 (6page)

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One of the most critical aspects of the semiconductor industry is the quality of the wafer surface. And the vibrations of wafer grinder are supposed to be the most dominant factors to damage the wafer surface quality. In this study, structure of a wafer grinder has been analyzed through experiments and computer simulations to figure out the main reasons of the vibrations. And the design alterations based on the analysis were applied to identify the effects of those alterations on the vibration suppression. The result shows that the design alterations can effectively suppress about 90% of the vibrations.
#Semiconductor Wafer #Wafer Grinder #Design Alterations #Vibration Control #Improved Stability

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Kim, J. Y. / Global market growth of 2.6% this year google schola 길사근 / 2017 / 반도체 Wafer용 Grinder의 안정화 설계 / 반도체디스플레이기술학회지 16(1):91~96 dbpia Silicon Valley Microelectronics / 450mm Wafers / Silicon Wafers google schola 노승훈 / 2015 / 디스플레이 기기용 강화유리 절단기의 안정화 설계 / 반도체디스플레이기술학회지 14(1):19~25 dbpia

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