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자료유형
학술저널
저자정보
이호영 (서울대학교 기계항공공학부) 김성룡 (충주대학교 고분자공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제1호
발행연도
2005.1
수록면
1 - 5 (5page)

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Copper-based leadframe sheets were immersed in two kinds of hot alkaline solutions to form brown-oxide or black-oxide layer on the surface. The oxide-coated leadframe sheets were molded with epoxy molding compound (EMC). After post mold curing, the oxide-coated EMC-leadframe joints were machined to form sandwiched double-cantilever beam (SDCB) specimens. The SDCB specimens were used to measure the fracture toughness of the EMC/leadframe interfaces under quasi-Mode I loading conditions. Fracture surfaces were analyzed by various equipment to investigate failure path. The present paper deals with the failure path, and the cause of the failure path formation with an adhesion model will be treated in the succeeding paper.
#leadframe #brown oxide #black oxide #epoxy #failure path

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