MEASUREMENT OF ADHESION STRENGTH BETWEEN CU-BASED LEADFRAME AND EPOXY MOLDING COMPOUND UNDER MIXED MODE LOADING

Lee, H.Y.; Yu, Jin

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Lee, H.Y. (Dept. of Mat. Sci. and Eng., KAIST) Yu, Jin (Dept. of Mat. Sci. and Eng., KAIST)

저널정보: 한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 1998년도 IUMRS-ICEM ABSTRACT BOOK

발행연도: 1998.1

수록면: 1,004 - 1,004 (1page)

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Lee, H.Y.

소속기관 Dept. of Mat. Sci. and Eng., KAIST

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 1 이용수 0

유진

소속기관 한국과학기술원 재료공학과

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학 복합학 > 과학기술학

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