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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.5
- 수록면
- 9 - 9 (1page)
이용수
초록· 키워드
화학기계적 평탄화(Chemical Mechanical Planarization; CMP) 혹은 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP)는 기판의 제조에서부터 소자의 제조까지 반도체 공정에 있어 필수적인 공정이 되어가고 있다. CMP 공정은 기계적 제거작용과 화학적 반응을 이용한 하이브리드 가공법으로 반도체 기판의 웨이퍼링(Wafering)에 있어 전통적인 연마방식에 비해 낮은 표면거칠기를 확보해 줄 수 있으며 반도체 소자의 제조에 있어 박막의 증착 후 발생하는 표면단차를 제거해 광역평탄화(Global Planarization)된 표면을 제공해 ... 전체 초록 보기
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