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저자정보
김정수 (한국생산기술연구원) 백승주 (한국생산기술연구원) 안병진 (한국생산기술연구원) 전회림 (한국생산기술연구원) 김민수 (한국생산기술연구원) 윤정원 (충북대학교) 고용호 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2020년도 춘추계 통합학술발표대회[초록집]
발행연도
2020.11
수록면
284 - 284 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2020

Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics
김정수 ,  백승주 ,  안병진 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2020.11 학술대회자료

2019

Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging
김정수 ,  정승부 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.11 학술대회자료
Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging
김정수 ,  백종훈 ,  정승부 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

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#ultrasonic #Sn-3.0Ag-0.5Cu #electroless-nickel immersion gold #interfacial reaction #mechanical strength

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