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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박예슬 (서울대학교) 강승균 (서울대학교) 이주용 (서울대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제28권 제2호
발행연도
2021.1
수록면
1 - 12 (12page)

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3차원 인쇄 기술은 제품의 설계를 3차원으로 하여 조립없이 제품의 생산까지의 시간을 획기적으로 줄이고복잡한 구조도 구현할 수 있어 미래의 기술로 각광받고 있다. 본 논문은 3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자에 대한 최근 연구동향을 알아보면서 구성품, 전원공급장치와 회로에서의 연결과 3차원 인쇄기술 PCB의 응용한 연구논문들을 소개하고 있다. 3차원 인쇄기술로 제작한 전자소자는 원스톱으로 전자소자, 솔더링(soldering), 스태킹(stacking), 회로의봉지막(encapsulation)까지 제작함으로써 생산설비의 단순화와 전자기기를 개인 맞춤형을 할 수 있는 가능성을 보여주었다.

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참고문헌 (47)

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M. Vaezi / 2013 / A review on 3D micro-additive manufacturing technologies / The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 67(5-8):1721~1754 google schola W. Gao / 2015 / The status, challenges, and future of additive manufacturing in engineering / Computer-Aided Design 69:65~89 google schola G. Loke / 2019 / Structured multimaterial filaments for 3D printing of optoelectronics / Nature communications 10(1):1~10 google schola D. Espalin / 2014 / 3D Printing multifunctionality: structures with electronics / The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 72(5-8):963~978 google schola Z. Zhu / 2020 / 3D printed deformable sensors / Science advances 6(25):eaba5575 google schola

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