메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Jeonga Kim (Pusan National University) Cheolho Park (Pusan National University) Kyung-Mox Cho (Pusan National University) Won Sik Hong (Korea Electronics Technology Institute) Jung-Hwan Bang (Korea Institute of Industrial Technology) 고용호 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터) Namhyun Kang (Pusan National University)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.14 No.6
발행연도
2018.1
수록면
678 - 688 (11page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
The repeated-bending properties of Sn–0.7Cu, Sn–0.3Ag–0.7Cu (SAC0307), and Sn–3.0Ag–0.5Cu (SAC305) soldersmounted on fl exible substrates were studied using highly accelerated stress testing (HAST), followed by repeated-bendingtesting. In the Sn–0.7Cu joints, the Cu 6 Sn 5 intermetallic compound (IMC) coarsened as the HAST time increased. For theSAC0307 and SAC305 joints, the Ag 3 Sn and Cu 6 Sn 5 IMCs coarsened mainly along the grain boundary as the HAST timeincreased. The Sn–0.7Cu solder had a high contact angle, compared to the SAC0307 and SAC305 solders; consequently, theSAC0307 and SAC305 solder joints displayed smoother fi llet shapes than the Sn–0.7Cu solder joint. The repeated-bendingfor the Sn–0.7Cu solder produced the crack initiated from the interface between the Cu lead wire and the solder, and thatfor the SAC solders indicated the cracks initiated at the surface, but away from the interface between the Cu lead wire andthe solder. Furthermore, the oxide layer was thickest for Sn–0.7Cu and thinnest for SAC305, regardless of the HAST time. For the SAC solders, the crack initiation rate increased as the oxide layer thickened and roughened. Cu 6 Sn 5 precipitatedand grew along the grain and subgrain boundaries as the HAST time increased, embrittling the grain boundary at the crackpropagation site.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
방정환 / 2016 / 자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가 / 대한용접접합학회지 34(1):26~34 dbpia 고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):35~40 dbpia 홍원식 / 2013 / 자동차 전장제품의 무연솔더 적용기술 및 솔더 접합부 열화거동 / 대한용접접합학회지 31(3):22~30 dbpia 박지연 / 2017 / 자동차 에어백용 플렉시블 충격센서 모듈의 솔더 접합부 피로수명 / 대한금속·재료학회지 55(4):232~239 Crossref Ochoa, F. / 2003 / Effects of cooling rate on the microstructure and tensile behavior of a Sn–3.5wt.%Ag solder / J. Electron. Mater 32(12):1414~1420 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0