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주지호 (한국전자통신연구원) 최광문 (한국전자통신연구원) 이찬미 (한국전자통신연구원) 계인석 (한국전자통신연구원) 장기석 (한국전자통신연구원) 문석환 (한국전자통신연구원) 윤호경 (한국전자통신연구원) 엄용성 (한국전자통신연구원) 최광성 (한국전자통신연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
91 - 91 (1page)

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다양한 장점을 가지고 있는 마이크로/미니 LED 디스플레이는, 많은 수의 미세 LED로 구성된다. 그러나 현재 개발중인 전사방법 및 접합 방법은 생산성, 리웍, 높은 접촉 저항에 의한 발열 및 신뢰성 등 해결해야 할 문제가 몇 가지있다.
ETRI는 지난 16년간 개발한 폴리머 베이스 솔더용 접합 소재를 기반으로, 많은 수의 마이크로/미니 LED를 동시에 전사 및 접합할 수 있는 다기능 접합 소재와 공정기술을 개발하였다. 개발된 접합 소재는 솔더의 산화막을 제거하는 환원기능을 가지고 있지만 공정 중 흄이 발생하지 않는다. 특히 환원제는 베이스 매트릭스인 폴리머의 경화제 역할을 하기 때문에 경화 후 잔류하지 않아 별도의 세척 공정이 필요 없다. 또한 베이스 매트릭스인 폴리머는 경화 후 언더필 역할을 하기 때문에 별도의 언더필 공정 또한 필요 없다. 동시 전사·접합 (Simultaneous transfer and bonding, S^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10820811');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#동시 전사·접합 (Simultaneous transfer and bonding) 공정 #동시 전사·접합 소재 (SITRAB adhesive) #레이저 압착 본딩 (Laser-assisted Bonding with Compression)

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