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장봉균 (한국기계연구원) 윤성욱 (한국기계연구원) 김광섭 (한국기계연구원) 김경식 (한국기계연구원) 이승모 (한국기계연구원) 김현돈 (한국기계연구원) 권민우 (한국기계연구원) 이학주 (한국기계연구원) 김재현 (한국기계연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.6
수록면
112 - 112 (1page)

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전사 기술은 매우 얇은 박막 구조체를 점착력을 이용하여 임시 기판으로부터 최종 기판으로 옮기는 공정 기술이다. 미국 Northwestern 대의 Rogers 교수 연구 그룹[1]에서 전사기술을 도입하여 반도체, 디스플레이, 태양전지 등의 제작에 적용하였으며, 최근에는 의료 분야와 에너지 저장 분야에 이르기까지 다양하게 적용되고 있다. 한국기계연구원에서는 전사 기술을 대면적화하기 위한 롤 전사 공정 및 장비를 개발하고 있으며, 롤 전사 기술을 이용한 박막 트랜지스터 전사[2], 단결정 ... 전체 초록 보기
#마이크로 엘이디 #유연 디스플레이 #전사 #점착력 #박막 파괴

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